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半导体设备出货季增22%

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摘要:半导体设备出货季增22%
据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布数据显示,今(2010)年第3季全球半导体设备出货值,向上攀升至111.2亿美元,为去(2009)年同期的2倍以上。SEMI 指出,此数据较上一季增长22%。在此同时,半导体设备订单值也飙升至123.9亿美元,同样超过去年同期的2倍。

随着经济状况好转,企业和消费者支出数据增长,市场的芯片需求已重回台面。尽管如此,部分主要产业商家,例如半导体业龙头英特尔(Intel Corp。)(INTC-US)等等,已预期表示需求将放缓。事实上如此,根据SEMI 更早的年度升幅数据来看,今年第2季的表现不如以往。

根据SEMI 数据显示,尽管欧洲在全球半导体设备市场占比率较小,但当季欧洲地区的芯片设备出货值升幅最大,超过3倍之多。其他如台湾和南韩等国也有大幅增长:分别为122%和227%。SEMI 的数据数据,乃伙同日本半导体设备协会,由全球超过100间设备企业中搜寻所得。

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